창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSD3B8C(W,D) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | MSD3B8C(, MSD3B8C(W,D) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM3-40.000MHZ-B2-T | 40MHz ±20ppm 수정 18pF 25옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM3-40.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | MB834000A-20P | MB834000A-20P FUJ SMD or Through Hole | MB834000A-20P.pdf | |
![]() | MBR0530BT1G | MBR0530BT1G ON SOD123 | MBR0530BT1G.pdf | |
![]() | 220MXR470M22X40 | 220MXR470M22X40 RUBYCON DIP | 220MXR470M22X40.pdf | |
![]() | THN6201K | THN6201K TACHYONICS SMD or Through Hole | THN6201K.pdf | |
![]() | 0603-150P | 0603-150P TDK SMD or Through Hole | 0603-150P.pdf | |
![]() | RC1E | RC1E EJ DIP | RC1E.pdf | |
![]() | 351910200 | 351910200 MOLEX SMD or Through Hole | 351910200.pdf | |
![]() | SC1144 | SC1144 Semtech SOP | SC1144.pdf | |
![]() | SI5511DC-T1-GE3 | SI5511DC-T1-GE3 VISHAY 1206-8 | SI5511DC-T1-GE3.pdf | |
![]() | K4D553238E-JC33 | K4D553238E-JC33 SAMSUNG BGA | K4D553238E-JC33.pdf |