창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSD309PX-LF-SW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSD309PX-LF-SW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSD309PX-LF-SW | |
| 관련 링크 | MSD309PX, MSD309PX-LF-SW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQH43PB2R2M26L | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.12A 50.4 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43PB2R2M26L.pdf | |
![]() | CRGH0805F464K | RES SMD 464K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F464K.pdf | |
![]() | TNPW251261K9BEEY | RES SMD 61.9K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251261K9BEEY.pdf | |
![]() | TEPSLD1A157M(55)12R | TEPSLD1A157M(55)12R NEC SMD or Through Hole | TEPSLD1A157M(55)12R.pdf | |
![]() | LPC3250FBD | LPC3250FBD NXP SMD or Through Hole | LPC3250FBD.pdf | |
![]() | X45HY-42 | X45HY-42 MIT SIP-11P | X45HY-42.pdf | |
![]() | K7A163600M-HI16 | K7A163600M-HI16 SAMSUNG BGA | K7A163600M-HI16.pdf | |
![]() | PC354NTJOOOF | PC354NTJOOOF SHARP SOP4 | PC354NTJOOOF.pdf | |
![]() | SHPQ2CF1RJ | SHPQ2CF1RJ SHARP TO220-5 | SHPQ2CF1RJ.pdf | |
![]() | XC2S100EFTG256 | XC2S100EFTG256 XILINX BGA | XC2S100EFTG256.pdf | |
![]() | PC357M2 | PC357M2 SHARP SOP-4 | PC357M2.pdf |