창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSD308PX-LF-SA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSD308PX-LF-SA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSD308PX-LF-SA | |
| 관련 링크 | MSD308PX, MSD308PX-LF-SA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405C11A26M00000 | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C11A26M00000.pdf | |
![]() | CM453232-120JL | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 225mA 2 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | CM453232-120JL.pdf | |
![]() | 458PS-1007=P3 | 458PS-1007=P3 TOKO SMD or Through Hole | 458PS-1007=P3.pdf | |
![]() | SD6106NFI | SD6106NFI HI BGA | SD6106NFI.pdf | |
![]() | C8051F351-GM | C8051F351-GM SILICON QFN28 | C8051F351-GM.pdf | |
![]() | NNCD6.8G-T1 6.8V | NNCD6.8G-T1 6.8V NEC SOT-153 | NNCD6.8G-T1 6.8V.pdf | |
![]() | SN54108J | SN54108J TI DIP | SN54108J.pdf | |
![]() | MCR100L-4 TO-92 | MCR100L-4 TO-92 UTC SMD or Through Hole | MCR100L-4 TO-92.pdf | |
![]() | PFVIM66429M1 | PFVIM66429M1 ORIGINAL QFP | PFVIM66429M1.pdf | |
![]() | NNR330M50V8x11.5F | NNR330M50V8x11.5F NIC DIP | NNR330M50V8x11.5F.pdf | |
![]() | PLVDT32A | PLVDT32A TI SOP | PLVDT32A.pdf | |
![]() | BFC233990191 | BFC233990191 VISHAY CALL | BFC233990191.pdf |