창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSD 64 STG BU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSD 64 STG BU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSD 64 STG BU | |
| 관련 링크 | MSD 64 , MSD 64 STG BU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41691A5337Q7 | 330µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can 290 mOhm @ 100Hz | B41691A5337Q7.pdf | |
| 3410.0029.01 | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC/VDC | 3410.0029.01.pdf | ||
![]() | 27E867 | Relay Socket Chassis Mount | 27E867.pdf | |
![]() | CRCW25124K87FKEG | RES SMD 4.87K OHM 1% 1W 2512 | CRCW25124K87FKEG.pdf | |
![]() | Y0028150R000B9L | RES 150 OHM 1W 0.1% AXIAL | Y0028150R000B9L.pdf | |
![]() | TISP1070H3BJR-S | TISP1070H3BJR-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP1070H3BJR-S.pdf | |
![]() | TNPW0603100RBYEN | TNPW0603100RBYEN VISHAY SMD | TNPW0603100RBYEN.pdf | |
![]() | LAG67F-CADA-24-1-Z | LAG67F-CADA-24-1-Z ORIGINAL SMD or Through Hole | LAG67F-CADA-24-1-Z.pdf | |
![]() | TBC-50LA | TBC-50LA HLB SMD or Through Hole | TBC-50LA.pdf | |
![]() | 222263008272(272) | 222263008272(272) PH SMD or Through Hole | 222263008272(272).pdf | |
![]() | TB001-7R8 | TB001-7R8 ORIGINAL SMD or Through Hole | TB001-7R8.pdf | |
![]() | MB3771-E1 | MB3771-E1 FUJITSU DIP-8 | MB3771-E1.pdf |