창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSCM267 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSCM267 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSCM267 | |
| 관련 링크 | MSCM, MSCM267 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D157K6R3EAAL | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D157K6R3EAAL.pdf | |
![]() | GMC-8A | FUSE GLASS 8A 125VAC 5X20MM | GMC-8A.pdf | |
![]() | ECQE1A475JBB | ECQE1A475JBB PAN DIP-2 | ECQE1A475JBB.pdf | |
![]() | PAT1220C-9DB | PAT1220C-9DB YDS SMD | PAT1220C-9DB.pdf | |
![]() | 2SK3152 | 2SK3152 HIT TO-220 | 2SK3152.pdf | |
![]() | BFG97 T/R | BFG97 T/R NXP SMD or Through Hole | BFG97 T/R.pdf | |
![]() | SNJ54ACT245FK(5962-8766301M2A) | SNJ54ACT245FK(5962-8766301M2A) TI DIP | SNJ54ACT245FK(5962-8766301M2A).pdf | |
![]() | 950211BF-LF | 950211BF-LF ORIGINAL SSOP | 950211BF-LF.pdf | |
![]() | UPD82C43G-T1 | UPD82C43G-T1 NEC 7 2mm 24 | UPD82C43G-T1.pdf | |
![]() | CS8142DP7 | CS8142DP7 ORIGINAL TO263-7 | CS8142DP7.pdf | |
![]() | HIF3E-30PA-2.54DS(71) | HIF3E-30PA-2.54DS(71) HIROSEELECTRICCOLTD SMD or Through Hole | HIF3E-30PA-2.54DS(71).pdf |