창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSCI50BB1C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSCI50BB1C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSCI50BB1C | |
관련 링크 | MSCI50, MSCI50BB1C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C3216X6S1V106M160AC | 10µF 35V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X6S1V106M160AC.pdf | ||
VJ0402D4R3DLXAC | 4.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R3DLXAC.pdf | ||
C4BSPBX4150ZALJ | 1.5µF Film Capacitor 630V 1200V (1.2kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | C4BSPBX4150ZALJ.pdf | ||
CMF602M4900BEEK | RES 2.49M OHM 1W .1% AXIAL | CMF602M4900BEEK.pdf | ||
MDM-51SCBRPT | MDM-51SCBRPT ITTCannon SMD or Through Hole | MDM-51SCBRPT.pdf | ||
3P/363 | 3P/363 NXP SOT-363 | 3P/363.pdf | ||
56A1131-26 | 56A1131-26 AOC DIP16 | 56A1131-26.pdf | ||
RJK2061JPE | RJK2061JPE RENESAS TO-263 | RJK2061JPE.pdf | ||
S2924AR10 | S2924AR10 SII SMD or Through Hole | S2924AR10.pdf | ||
M18D | M18D XG DIP | M18D.pdf | ||
N83C51FA1 | N83C51FA1 INTEL PLCC | N83C51FA1.pdf | ||
LM2596T-5.0/3.3/ADJ | LM2596T-5.0/3.3/ADJ NSC TO220 | LM2596T-5.0/3.3/ADJ.pdf |