창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSCDRI-125-331M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSCDRI-125-331M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSCDRI-125-331M | |
관련 링크 | MSCDRI-12, MSCDRI-125-331M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F40025CAT | 40MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40025CAT.pdf | |
CME375-8-B | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.1A DCR 1.24 Ohm | CME375-8-B.pdf | ||
![]() | IPD031N03M | IPD031N03M INFINEON TO-252 | IPD031N03M.pdf | |
![]() | NLV32T3R3JPF | NLV32T3R3JPF tdk INSTOCKPACK2000 | NLV32T3R3JPF.pdf | |
![]() | XC5215-3HQG208 | XC5215-3HQG208 XILINX QFP | XC5215-3HQG208.pdf | |
![]() | UDZ 8.2B TE-17 | UDZ 8.2B TE-17 ROHM SOD323 | UDZ 8.2B TE-17.pdf | |
![]() | CD4515BM96 | CD4515BM96 TI SOIC | CD4515BM96.pdf | |
![]() | OP249AZ/FZ | OP249AZ/FZ BB/TI SMD or Through Hole | OP249AZ/FZ.pdf | |
![]() | HCL-SS5057-E27-3W | HCL-SS5057-E27-3W HCL SMD or Through Hole | HCL-SS5057-E27-3W.pdf | |
![]() | D1-412M10-12V | D1-412M10-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | D1-412M10-12V.pdf |