창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSCD6E16C123TY1X-3JMMI/TL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSCD6E16C123TY1X-3JMMI/TL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSCD6E16C123TY1X-3JMMI/TL | |
관련 링크 | MSCD6E16C123TY1, MSCD6E16C123TY1X-3JMMI/TL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2X5R1A334M080AA | 0.33µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X5R1A334M080AA.pdf | |
![]() | SIT8924BA-23-33E-16.000000E | OSC XO 3.3V 16MHZ OE | SIT8924BA-23-33E-16.000000E.pdf | |
![]() | 4470-13J | 10µH Unshielded Molded Inductor 1.8A 150 mOhm Max Axial | 4470-13J.pdf | |
![]() | Y162710K0000T9W | RES SMD 10K OHM 0.01% 1/2W 2010 | Y162710K0000T9W.pdf | |
![]() | CMF55374R00DHRE | RES 374 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55374R00DHRE.pdf | |
![]() | TLPGE1102B | TLPGE1102B TOSHIBA SMD or Through Hole | TLPGE1102B.pdf | |
![]() | CM72019U | CM72019U PHONE DIP16 | CM72019U.pdf | |
![]() | M60074-0110FP | M60074-0110FP N/A QFP | M60074-0110FP.pdf | |
![]() | ESA27.0000F16D22F | ESA27.0000F16D22F HOSONIC SMD or Through Hole | ESA27.0000F16D22F.pdf | |
![]() | 703W-00/54 | 703W-00/54 ORIGINAL SMD or Through Hole | 703W-00/54.pdf | |
![]() | QMV1823CE | QMV1823CE HAR DIP | QMV1823CE.pdf | |
![]() | MHW5057 | MHW5057 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW5057.pdf |