창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSCCS8X64S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSCCS8X64S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSCCS8X64S | |
관련 링크 | MSCCS8, MSCCS8X64S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PLTT0805Z2802QGT5 | RES SMD 28K OHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z2802QGT5.pdf | |
![]() | Y118915K1220TR0L | RES 15.122KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118915K1220TR0L.pdf | |
![]() | NECPA1A-12V | NECPA1A-12V NEC SMD or Through Hole | NECPA1A-12V.pdf | |
![]() | AM162215 | AM162215 NS DIP-8 | AM162215.pdf | |
![]() | MFK130A600V | MFK130A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MFK130A600V.pdf | |
![]() | 4108R-CMO-000 | 4108R-CMO-000 BOUR DIP8 | 4108R-CMO-000.pdf | |
![]() | MRF7S2111OHS | MRF7S2111OHS FSL SMD or Through Hole | MRF7S2111OHS.pdf | |
![]() | KMH6.3VN473M35X30T2 | KMH6.3VN473M35X30T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | KMH6.3VN473M35X30T2.pdf | |
![]() | AM29LV160BT-70EI | AM29LV160BT-70EI AMD TSOP | AM29LV160BT-70EI.pdf | |
![]() | XRD6406AIP | XRD6406AIP EXAR DIP | XRD6406AIP.pdf | |
![]() | GF-FX5900-XT | GF-FX5900-XT NVIDIA BGA | GF-FX5900-XT.pdf |