창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSC6431AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSC6431AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSC6431AC | |
| 관련 링크 | MSC64, MSC6431AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX561M160H032 | 560µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX561M160H032.pdf | |
![]() | CL10C5R1CB8NNNC | 5.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C5R1CB8NNNC.pdf | |
![]() | ILD30-L11 | ILD30-L11 SIEMENS DIP8 | ILD30-L11.pdf | |
![]() | TLC2274AQDRG4Q1 | TLC2274AQDRG4Q1 TI SOIC-14 | TLC2274AQDRG4Q1.pdf | |
![]() | 3266W-103 | 3266W-103 BONENS DIP | 3266W-103.pdf | |
![]() | RC709 | RC709 RC DIP8 | RC709.pdf | |
![]() | BCP591 | BCP591 PHILIPS TO | BCP591.pdf | |
![]() | CY27024 | CY27024 CY SSOP | CY27024.pdf | |
![]() | AD1895AYS | AD1895AYS AD SOP | AD1895AYS.pdf | |
![]() | CDRH26D09NP-6R8P | CDRH26D09NP-6R8P SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH26D09NP-6R8P.pdf | |
![]() | MG8238016 | MG8238016 INTEL DIP | MG8238016.pdf |