창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSC1169MS-K-620 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSC1169MS-K-620 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSC1169MS-K-620 | |
관련 링크 | MSC1169MS, MSC1169MS-K-620 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
THJC155M035RJN | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 4.5 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | THJC155M035RJN.pdf | ||
![]() | CMF5010K200FHEB | RES 10.2K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5010K200FHEB.pdf | |
![]() | 4MX32T4 | 4MX32T4 PC BGA | 4MX32T4.pdf | |
![]() | 1/4W 56K | 1/4W 56K XYT SMD or Through Hole | 1/4W 56K.pdf | |
![]() | AC82Q45 QV51ES | AC82Q45 QV51ES INTEL BGA | AC82Q45 QV51ES.pdf | |
![]() | MT48H8M32LFB5-6:H | MT48H8M32LFB5-6:H MICRON DDR64M16VFBGA-60 | MT48H8M32LFB5-6:H.pdf | |
![]() | 87417F2-R/L1 A4 | 87417F2-R/L1 A4 WINBOND QFP | 87417F2-R/L1 A4.pdf | |
![]() | 74HCT138NSR | 74HCT138NSR TI SOP | 74HCT138NSR.pdf | |
![]() | MX3-1C-Q5 | MX3-1C-Q5 CREE SMD or Through Hole | MX3-1C-Q5.pdf | |
![]() | ECEA1HGE471 | ECEA1HGE471 PAN CAP | ECEA1HGE471.pdf | |
![]() | FW82562GZ | FW82562GZ INTEL BGA | FW82562GZ.pdf |