창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSC1163GSV1K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSC1163GSV1K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSC1163GSV1K | |
관련 링크 | MSC1163, MSC1163GSV1K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | WA700/2700TSTS | 830MHz, 1.85GHz, 2.14GHz, 2.6GHz LTE Molded RF Antenna 700MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 1.99GHz, 2.11GHz ~ 2.17GHz, 2.5GHz ~ 2.7GHz 3.5dBi Connector, TS9 Chassis Mount | WA700/2700TSTS.pdf | |
![]() | MC40P5104BM | MC40P5104BM ABOV SOP16 | MC40P5104BM.pdf | |
![]() | 62579-001 | 62579-001 AMP SMD or Through Hole | 62579-001.pdf | |
![]() | ILC6383CIRAJX | ILC6383CIRAJX FSC Call | ILC6383CIRAJX.pdf | |
![]() | TLV2741NE4 | TLV2741NE4 TI/BB N A | TLV2741NE4.pdf | |
![]() | XCF5275VF66 | XCF5275VF66 MOTOROLA BGA | XCF5275VF66.pdf | |
![]() | NFW31SP157X1E4 | NFW31SP157X1E4 muRata 3216 | NFW31SP157X1E4.pdf | |
![]() | SN74ABT573APW | SN74ABT573APW TI TSSOP | SN74ABT573APW.pdf | |
![]() | SAF-TC1166-192F80HL AA | SAF-TC1166-192F80HL AA Infineon 176-LQFP | SAF-TC1166-192F80HL AA.pdf | |
![]() | VP310 CG | VP310 CG PHI QFP | VP310 CG.pdf | |
![]() | MU-3F 2000 | MU-3F 2000 CHAIN DIP | MU-3F 2000.pdf | |
![]() | SN74BCT2827ANT | SN74BCT2827ANT DIP TI | SN74BCT2827ANT.pdf |