창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSBOHCI400EVM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSBOHCI400EVM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSBOHCI400EVM | |
관련 링크 | MSBOHCI, MSBOHCI400EVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
M30R105M5-F | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.200" W(7.62mm x 5.08mm) | M30R105M5-F.pdf | ||
ABM11AIG-19.200MHZ-4Z-T3 | 19.2MHz ±30ppm 수정 10pF 150옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-19.200MHZ-4Z-T3.pdf | ||
RT1206BRC0764R9L | RES SMD 64.9 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC0764R9L.pdf | ||
8873CSANG6HA2 | 8873CSANG6HA2 ORIGINAL DIP-64 | 8873CSANG6HA2.pdf | ||
S6D0129X11-B0FY | S6D0129X11-B0FY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D0129X11-B0FY.pdf | ||
TPA6030A8 | TPA6030A8 TI SSOP24 | TPA6030A8.pdf | ||
BBT-N-61-B10 | BBT-N-61-B10 ORIGINAL SMD or Through Hole | BBT-N-61-B10.pdf | ||
LM828M5-LF | LM828M5-LF NS SMD or Through Hole | LM828M5-LF.pdf | ||
PD10080 | PD10080 ORIGINAL SMD or Through Hole | PD10080.pdf | ||
IK21408 | IK21408 BGA SMD or Through Hole | IK21408.pdf | ||
UPD75316GF3313B9 | UPD75316GF3313B9 nec SMD or Through Hole | UPD75316GF3313B9.pdf |