창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSB7601-LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSB7601-LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSB7601-LF | |
| 관련 링크 | MSB760, MSB7601-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10X106MR8NNNC | 10µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10X106MR8NNNC.pdf | |
![]() | JS1-12VDC | JS1-12VDC Panasonic DIP | JS1-12VDC.pdf | |
![]() | OP221HJ | OP221HJ AD CAN | OP221HJ.pdf | |
![]() | 05WS36-2 | 05WS36-2 LRC DO-35 | 05WS36-2.pdf | |
![]() | H5N5006DL | H5N5006DL RENESAS TO-251 | H5N5006DL.pdf | |
![]() | DCP010515DBP-U/700 (NY) | DCP010515DBP-U/700 (NY) TI SMD or Through Hole | DCP010515DBP-U/700 (NY).pdf | |
![]() | B641-2T | B641-2T CRYDOM MODULE | B641-2T.pdf | |
![]() | NJM2267MTE3 | NJM2267MTE3 JRC SMD or Through Hole | NJM2267MTE3.pdf | |
![]() | OPV270018 | OPV270018 PTC QFP-52 | OPV270018.pdf | |
![]() | AES1610 | AES1610 Authentec BGA-40 | AES1610.pdf | |
![]() | HCPL-2601.S | HCPL-2601.S FAIRCHILDSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | HCPL-2601.S.pdf | |
![]() | CWSB21AA2F | CWSB21AA2F NKK SMD or Through Hole | CWSB21AA2F.pdf |