창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSB710-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSB710-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSB710-R | |
| 관련 링크 | MSB7, MSB710-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 407F35D016M3840 | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D016M3840.pdf | |
![]() | LQH32MN121J23L | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 75mA 8 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32MN121J23L.pdf | |
![]() | 4302-123G | 12µH Unshielded Inductor 140mA 7.5 Ohm Max 2-SMD | 4302-123G.pdf | |
![]() | CMF55340R00FKRE | RES 340 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55340R00FKRE.pdf | |
![]() | TC9402CPD(X) | TC9402CPD(X) MICROCHIP SMD or Through Hole | TC9402CPD(X).pdf | |
![]() | XB-TL783C | XB-TL783C TI TO220 | XB-TL783C.pdf | |
![]() | UPD65911S2E03 | UPD65911S2E03 NEC TSBGA | UPD65911S2E03.pdf | |
![]() | MDP1603220RGD04 | MDP1603220RGD04 DALE SMD or Through Hole | MDP1603220RGD04.pdf | |
![]() | NLC4532T-100K | NLC4532T-100K TDK SMD or Through Hole | NLC4532T-100K.pdf | |
![]() | MB88544-315L | MB88544-315L MORIYAMA QFP- | MB88544-315L.pdf | |
![]() | CD15-E2GA472MYNS | CD15-E2GA472MYNS TDK CD15 | CD15-E2GA472MYNS.pdf | |
![]() | TS825CX5D | TS825CX5D TSC SOT23-5 | TS825CX5D.pdf |