창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSB709-TR1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSB709-TR1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSB709-TR1G | |
| 관련 링크 | MSB709, MSB709-TR1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESK107M050AG3AA | 100µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ESK107M050AG3AA.pdf | |
![]() | MC-146 32.7680KA-AC0: PURE SN | 32.768kHz ±20ppm 수정 9pF 65k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 플랫 리드(Lead) | MC-146 32.7680KA-AC0: PURE SN.pdf | |
![]() | IHLP2020BZERR47M11 | 470nH Shielded Molded Inductor 12.5A 7.7 mOhm Max Nonstandard | IHLP2020BZERR47M11.pdf | |
![]() | MHQ1005P0N9CTD25 | 0.9nH Unshielded Multilayer Inductor 1.2A 30 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P0N9CTD25.pdf | |
![]() | SRR0906-820ML | 82µH Shielded Wirewound Inductor 780mA 370 mOhm Max Nonstandard | SRR0906-820ML.pdf | |
![]() | DIMM10256N/2700-BX | DIMM10256N/2700-BX PNY SMD or Through Hole | DIMM10256N/2700-BX.pdf | |
![]() | 1SS352(TH3,F,T)-06 | 1SS352(TH3,F,T)-06 Toshiba SOP DIP | 1SS352(TH3,F,T)-06.pdf | |
![]() | FUSE KAB3202162NA29010 | FUSE KAB3202162NA29010 ORIGINAL SMD or Through Hole | FUSE KAB3202162NA29010.pdf | |
![]() | TC2185-2.5VCT | TC2185-2.5VCT MICROCHIP SOT-23-5 | TC2185-2.5VCT.pdf | |
![]() | MIC29151-12WU | MIC29151-12WU MICREL TO-263 5 | MIC29151-12WU.pdf | |
![]() | ST62P00/MEF | ST62P00/MEF ST SOP16 | ST62P00/MEF.pdf | |
![]() | DK-MFI-10001-1A | DK-MFI-10001-1A CSR SMD or Through Hole | DK-MFI-10001-1A.pdf |