창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSAC22D38KB3PAA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSAC22D38KB3PAA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSAC22D38KB3PAA | |
관련 링크 | MSAC22D38, MSAC22D38KB3PAA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2X7R2A223K080AA | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X7R2A223K080AA.pdf | |
![]() | VJ0402D110KXAAJ | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D110KXAAJ.pdf | |
![]() | M57140-06F | M57140-06F IDC(ISAHAYA) SMD or Through Hole | M57140-06F.pdf | |
![]() | TC55RP2802EMB713 | TC55RP2802EMB713 MICROCHIP SOT-89 | TC55RP2802EMB713.pdf | |
![]() | K4E171612D-JC60 | K4E171612D-JC60 SAMSUNG SOJ | K4E171612D-JC60.pdf | |
![]() | GD75232PWR(PBFREE) | GD75232PWR(PBFREE) TI 4.2MMTSSOP20T R | GD75232PWR(PBFREE).pdf | |
![]() | 2SK1485 1A/100V | 2SK1485 1A/100V NEC SOT89 | 2SK1485 1A/100V.pdf | |
![]() | NDT-04 | NDT-04 DIPTRONI SMD or Through Hole | NDT-04.pdf | |
![]() | MAX1939-EEI | MAX1939-EEI MAX SSOP-28 | MAX1939-EEI.pdf | |
![]() | MT77003 | MT77003 ZARLINK PLCC | MT77003.pdf | |
![]() | UPD7503AGF/D7503AGF | UPD7503AGF/D7503AGF NEC QFP64 | UPD7503AGF/D7503AGF.pdf | |
![]() | SIS630B1KA | SIS630B1KA SIS BGA | SIS630B1KA.pdf |