창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSA55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSA55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | T0-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSA55 | |
| 관련 링크 | MSA, MSA55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206X475K4RACTU | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | C1206X475K4RACTU.pdf | |
![]() | PBB150P | Solid State Relay DPST (2 Form B) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | PBB150P.pdf | |
![]() | RG3216P-8250-B-T5 | RES SMD 825 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-8250-B-T5.pdf | |
![]() | 1516-5690 | 1516-5690 MOTO TO-3 | 1516-5690.pdf | |
![]() | LE82US15EE | LE82US15EE NVIDIA SMD or Through Hole | LE82US15EE.pdf | |
![]() | 220VXG1800M35X50 | 220VXG1800M35X50 RUBYCON DIP | 220VXG1800M35X50.pdf | |
![]() | 900L | 900L NA MSOP8 | 900L.pdf | |
![]() | EKY-6R3EC3472MK30S | EKY-6R3EC3472MK30S NCC SMD or Through Hole | EKY-6R3EC3472MK30S.pdf | |
![]() | FT2323C | FT2323C ORIGINAL SMD or Through Hole | FT2323C.pdf | |
![]() | UM61H256AK-15 | UM61H256AK-15 UMC DIP | UM61H256AK-15.pdf | |
![]() | TD62554S | TD62554S Toshiba ZIP-9 | TD62554S.pdf | |
![]() | XC3S200-FTG256EGQ | XC3S200-FTG256EGQ XILINX BGA | XC3S200-FTG256EGQ.pdf |