창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSA0886-AO8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSA0886-AO8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSA0886-AO8 | |
관련 링크 | MSA088, MSA0886-AO8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F20012IKR | 20MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20012IKR.pdf | |
![]() | 416F52013AAR | 52MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52013AAR.pdf | |
![]() | CL0904-2-50TR-R | 50nH Unshielded Inductor 80A 0.35 mOhm Nonstandard | CL0904-2-50TR-R.pdf | |
![]() | PHP02512E4021BST5 | RES SMD 4.02K OHM 0.1% 2.5W 2512 | PHP02512E4021BST5.pdf | |
![]() | CMF55604K00BHEK | RES 604K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55604K00BHEK.pdf | |
![]() | TX2N2219A | TX2N2219A MICROSEMI SMD | TX2N2219A.pdf | |
![]() | 81582B502J355J | 81582B502J355J TYCO 1206 | 81582B502J355J.pdf | |
![]() | SPP4925WS8RGB | SPP4925WS8RGB Syncpower SOP-8P | SPP4925WS8RGB.pdf | |
![]() | 462480-001 | 462480-001 Intel BGA | 462480-001.pdf | |
![]() | UPD82411GM-001-JED | UPD82411GM-001-JED NEC SMD or Through Hole | UPD82411GM-001-JED.pdf | |
![]() | BDM0032BC02 | BDM0032BC02 ORIGINAL 1812 | BDM0032BC02.pdf |