창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSA0504 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSA0504 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSA0504 | |
관련 링크 | MSA0, MSA0504 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C0603T100C5GACTU | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603T100C5GACTU.pdf | |
![]() | AR1206FR-0710RL | RES SMD 10 OHM 1% 1/4W 1206 | AR1206FR-0710RL.pdf | |
![]() | PALCE16V8H-10PI/4 | PALCE16V8H-10PI/4 LATTICE DIP | PALCE16V8H-10PI/4.pdf | |
![]() | ZHL-3A-BNC | ZHL-3A-BNC MINI SMD or Through Hole | ZHL-3A-BNC.pdf | |
![]() | 53647-1475 | 53647-1475 MOLEX SMD or Through Hole | 53647-1475.pdf | |
![]() | QG80003ES2(QJ90)ES | QG80003ES2(QJ90)ES INTEL BGA | QG80003ES2(QJ90)ES.pdf | |
![]() | ADTSP2183KST115 | ADTSP2183KST115 ANALOGDEVICES SOP | ADTSP2183KST115.pdf | |
![]() | TC35612AF | TC35612AF TOSHIBA TQFP | TC35612AF.pdf | |
![]() | PL1B-16RC4-5 | PL1B-16RC4-5 HARRIS DIP | PL1B-16RC4-5.pdf | |
![]() | LMP7708MAX/NOPB | LMP7708MAX/NOPB NSC SOP-8 | LMP7708MAX/NOPB.pdf |