창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSA-0311-BLKG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSA-0311-BLKG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSA-0311-BLKG | |
관련 링크 | MSA-031, MSA-0311-BLKG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43508A2397M87 | 390µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 300 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508A2397M87.pdf | |
![]() | C2012X5R1A685M060AC | 6.8µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R1A685M060AC.pdf | |
![]() | 59021-1-S-05-D | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads Probe | 59021-1-S-05-D.pdf | |
![]() | OBG-415P | OBG-415P BSE DIP2 | OBG-415P.pdf | |
![]() | LP2966IMM-3333(LADB) | LP2966IMM-3333(LADB) NS SMD or Through Hole | LP2966IMM-3333(LADB).pdf | |
![]() | 747HC32AP | 747HC32AP TOSHIBA DIP14 | 747HC32AP.pdf | |
![]() | DEC3341-0 | DEC3341-0 AMD DIP | DEC3341-0.pdf | |
![]() | SAMPLE 176S12C | SAMPLE 176S12C NEC BGA | SAMPLE 176S12C.pdf | |
![]() | MRFIC1870R2 | MRFIC1870R2 MOT QFN | MRFIC1870R2.pdf | |
![]() | SST30VR021-500-C-EH | SST30VR021-500-C-EH SST TSOP-54 | SST30VR021-500-C-EH.pdf | |
![]() | TIS948 AS | TIS948 AS ORIGINAL SOP | TIS948 AS.pdf | |
![]() | TEA1100/N2A | TEA1100/N2A PHI DIP | TEA1100/N2A.pdf |