창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MS9S08AW60MFGE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MS9S08AW60MFGE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MS9S08AW60MFGE | |
관련 링크 | MS9S08AW, MS9S08AW60MFGE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1841268635M | 6800pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.177" W (13.00mm x 4.50mm) | MKP1841268635M.pdf | |
![]() | ABL-16.000MHZ-B4Y-T | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ABL-16.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | AC0805FR-0729K4L | RES SMD 29.4K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-0729K4L.pdf | |
![]() | 1140204 | 1140204 MOLEX SMD or Through Hole | 1140204.pdf | |
![]() | RN2305(YE) | RN2305(YE) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2305(YE).pdf | |
![]() | MX636JQ | MX636JQ MAXIM SMD or Through Hole | MX636JQ.pdf | |
![]() | SN74CBTS16211DL | SN74CBTS16211DL TI SSOP56 | SN74CBTS16211DL.pdf | |
![]() | CD32 100UH | CD32 100UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD32 100UH.pdf | |
![]() | SC504858CPU4 | SC504858CPU4 FREESCALE QFP80 | SC504858CPU4.pdf | |
![]() | MM600H | MM600H MIT SOP3 | MM600H.pdf | |
![]() | XC2S200-5FG256C-ES | XC2S200-5FG256C-ES XILINX BGA | XC2S200-5FG256C-ES.pdf | |
![]() | AC50-5R6K-RC | AC50-5R6K-RC ALLIED NA | AC50-5R6K-RC.pdf |