창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MS8523P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MS8523P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MS8523P | |
관련 링크 | MS85, MS8523P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F3001XALR | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3001XALR.pdf | |
![]() | B931P | B931P M TO263 | B931P.pdf | |
![]() | C00142006-01 /30A600V | C00142006-01 /30A600V DANFOSS SMD or Through Hole | C00142006-01 /30A600V.pdf | |
![]() | LQW21HNR82J00K | LQW21HNR82J00K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW21HNR82J00K.pdf | |
![]() | OTS-20(28)-0.635-02 | OTS-20(28)-0.635-02 ENPLAS SMD or Through Hole | OTS-20(28)-0.635-02.pdf | |
![]() | M-TADM042G52-3BAL22-DB | M-TADM042G52-3BAL22-DB AGERE BGA | M-TADM042G52-3BAL22-DB.pdf | |
![]() | 93LC46/S | 93LC46/S MICROCHIP dip sop | 93LC46/S.pdf | |
![]() | SMPI1203HW-100M | SMPI1203HW-100M TAITECH SMD | SMPI1203HW-100M.pdf | |
![]() | TPS73525DRBTG4 | TPS73525DRBTG4 TI/BB SON8 | TPS73525DRBTG4.pdf | |
![]() | TC40H147FSOP2 | TC40H147FSOP2 TOS SOIC5.2mm | TC40H147FSOP2.pdf |