창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MS80126-504 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MS80126-504 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MS80126-504 | |
| 관련 링크 | MS8012, MS80126-504 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43540A9567M62 | 560µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 110 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540A9567M62.pdf | |
![]() | S1D12506F | S1D12506F EPSON QFP | S1D12506F.pdf | |
![]() | R3228 | R3228 ERICSSON BGA | R3228.pdf | |
![]() | P50-020P-S30-DA | P50-020P-S30-DA MMM SMD or Through Hole | P50-020P-S30-DA.pdf | |
![]() | CD74AC563E | CD74AC563E TI DIP-S20P | CD74AC563E.pdf | |
![]() | K7D161874B | K7D161874B SAMSUNG BGA | K7D161874B.pdf | |
![]() | S-80833ANMP-EDX | S-80833ANMP-EDX SII SOT-153 | S-80833ANMP-EDX.pdf | |
![]() | BS200HS | BS200HS VIKINTEK SSOP28 | BS200HS.pdf | |
![]() | BT462KPF160 | BT462KPF160 BT BQFP132 | BT462KPF160.pdf | |
![]() | NJM6035 | NJM6035 JRC SOP8 | NJM6035.pdf | |
![]() | AL-31N | AL-31N Mindman SMD or Through Hole | AL-31N.pdf |