창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MS6889P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MS6889P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MS6889P | |
관련 링크 | MS68, MS6889P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TPSB336K006R0250 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1210 (3528 Metric) 250 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB336K006R0250.pdf | ||
HM66A-1255152MLF13 | 1.5mH Shielded Wirewound Inductor 290mA 2.076 Ohm Max Nonstandard | HM66A-1255152MLF13.pdf | ||
53647-0674 | 53647-0674 molex 60pin | 53647-0674.pdf | ||
R4080/RUWIDO-82 | R4080/RUWIDO-82 ORIGINAL QFP44 | R4080/RUWIDO-82.pdf | ||
SR140/1N5819/SB140 | SR140/1N5819/SB140 SMS D0-41 | SR140/1N5819/SB140.pdf | ||
AO7424 | AO7424 TI DIP | AO7424.pdf | ||
137E14640 | 137E14640 FUJI BGA | 137E14640.pdf | ||
HY62256AJ-85I | HY62256AJ-85I HYNIX SOP28 | HY62256AJ-85I.pdf | ||
3314-101 | 3314-101 BOURNS SMD | 3314-101.pdf | ||
HH-20/6.0M | HH-20/6.0M ORIGINAL SMD or Through Hole | HH-20/6.0M.pdf | ||
HC49SM7680MHZ | HC49SM7680MHZ UNKNO SMD or Through Hole | HC49SM7680MHZ.pdf | ||
22-11-1061 | 22-11-1061 MOLEX SMD or Through Hole | 22-11-1061.pdf |