창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MS6264L10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MS6264L10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MS6264L10 | |
| 관련 링크 | MS626, MS6264L10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38025AAR | 38MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38025AAR.pdf | |
![]() | ML3010FE-R52 | RES 301 OHM 1/2W 1% AXIAL | ML3010FE-R52.pdf | |
![]() | PLB2224EV1.3 . | PLB2224EV1.3 . Infineon BGA- | PLB2224EV1.3 ..pdf | |
![]() | LA6537 | LA6537 SANYO SOP | LA6537.pdf | |
![]() | BCM1113RSKPBG | BCM1113RSKPBG BROADCOM VOIP | BCM1113RSKPBG.pdf | |
![]() | 74LS245R | 74LS245R TI SMD or Through Hole | 74LS245R.pdf | |
![]() | 73M2901CE-IMR/F | 73M2901CE-IMR/F Maxim 32-QFN(5x5) | 73M2901CE-IMR/F.pdf | |
![]() | PAL16L8BCN 125C2LX | PAL16L8BCN 125C2LX MMI DIP | PAL16L8BCN 125C2LX.pdf | |
![]() | dp83848ivv-nopb | dp83848ivv-nopb nsc SMD or Through Hole | dp83848ivv-nopb.pdf | |
![]() | PD9539/PCA9539 | PD9539/PCA9539 TI TSOP24 | PD9539/PCA9539.pdf | |
![]() | 2N171B | 2N171B WALBERN TO-39 | 2N171B.pdf | |
![]() | MDQ30-16 | MDQ30-16 GUERTE SMD or Through Hole | MDQ30-16.pdf |