창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MS6130L-90PC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MS6130L-90PC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MS6130L-90PC | |
| 관련 링크 | MS6130L, MS6130L-90PC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB27000D0HPQCC | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB27000D0HPQCC.pdf | |
![]() | RCWE1206R133FKEA | RES SMD 0.133 OHM 1% 1/2W 1206 | RCWE1206R133FKEA.pdf | |
![]() | RACF324DJT220R | RES ARRAY 4 RES 220 OHM 2010 | RACF324DJT220R.pdf | |
![]() | UBA2032 | UBA2032 PHILIPS SMD or Through Hole | UBA2032.pdf | |
![]() | TLV70012 | TLV70012 TI- TI | TLV70012.pdf | |
![]() | SKB33/08H2 | SKB33/08H2 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKB33/08H2.pdf | |
![]() | M1/4W-5K36 | M1/4W-5K36 ORIGINAL SMD or Through Hole | M1/4W-5K36.pdf | |
![]() | HD74ALVCH16269 | HD74ALVCH16269 Hitachi TSSOP56 | HD74ALVCH16269.pdf | |
![]() | MAB8421P F078 | MAB8421P F078 NULL NULL | MAB8421P F078.pdf | |
![]() | ISD-ES17XX_USB_PB | ISD-ES17XX_USB_PB NVT SMD or Through Hole | ISD-ES17XX_USB_PB.pdf | |
![]() | W9864S32EH-6 | W9864S32EH-6 WINBON TSOP86 | W9864S32EH-6.pdf |