창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MS2V-T1S32.7680KHZ+/20PPM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MS2V-T1S32.7680KHZ+/20PPM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MS2V-T1S32.7680KHZ+/20PPM | |
| 관련 링크 | MS2V-T1S32.7680, MS2V-T1S32.7680KHZ+/20PPM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 100R-471G | 470nH Unshielded Inductor 225mA 310 mOhm Max Nonstandard, 2 Lead | 100R-471G.pdf | |
![]() | ADP31100001RZ | ADP31100001RZ AD SOP8 | ADP31100001RZ.pdf | |
![]() | HZF15CPTR/1W-15V | HZF15CPTR/1W-15V HITACHI 1808 | HZF15CPTR/1W-15V.pdf | |
![]() | IBMEMPPC603E2BB200K | IBMEMPPC603E2BB200K IBM BGA | IBMEMPPC603E2BB200K.pdf | |
![]() | 31-1076- | 31-1076- RF SMD or Through Hole | 31-1076-.pdf | |
![]() | ECWU2104JB9 | ECWU2104JB9 PAN 2220 | ECWU2104JB9.pdf | |
![]() | SN74HC14N | SN74HC14N TI DIP | SN74HC14N .pdf | |
![]() | 1840012-1 | 1840012-1 TYCO SMD or Through Hole | 1840012-1.pdf | |
![]() | CX25840-43 | CX25840-43 GS SMD or Through Hole | CX25840-43.pdf | |
![]() | HD74LS03P/RENESAS | HD74LS03P/RENESAS RENESAS SMD or Through Hole | HD74LS03P/RENESAS.pdf | |
![]() | CN011 | CN011 TI CQFP-52 | CN011.pdf |