창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MS252B4 28 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MS252B4 28 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MS252B4 28 | |
| 관련 링크 | MS252B, MS252B4 28 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL184F23CDT | 18.432MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL184F23CDT.pdf | |
![]() | 416F27033ALR | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033ALR.pdf | |
![]() | CMF6010K000FKR6 | RES 10K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6010K000FKR6.pdf | |
![]() | UPD780111GB-015-8ET | UPD780111GB-015-8ET NEC TQFP | UPD780111GB-015-8ET.pdf | |
![]() | TGS832 | TGS832 FIGARO DIP | TGS832.pdf | |
![]() | LF27CV | LF27CV ST TO-220 | LF27CV.pdf | |
![]() | MHPA18010 | MHPA18010 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHPA18010.pdf | |
![]() | 74ACT564SJ | 74ACT564SJ NS SOP | 74ACT564SJ.pdf | |
![]() | HYB514256A-80 | HYB514256A-80 SIEMENS DIP-20 | HYB514256A-80.pdf | |
![]() | 18R | 18R ORIGINAL SMD or Through Hole | 18R.pdf | |
![]() | M29W800DT0 | M29W800DT0 ST SOP | M29W800DT0.pdf | |
![]() | SI4446 | SI4446 vishar SOP8 | SI4446.pdf |