창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MS-MD8213PBD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MS-MD8213PBD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MS-MD8213PBD | |
관련 링크 | MS-MD82, MS-MD8213PBD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0273001.V | FUSE BOARD MNT 1A 125VAC/VDC RAD | 0273001.V.pdf | |
![]() | 1944-13M | 1µH Unshielded Molded Inductor 1.1A 230 mOhm Max Axial | 1944-13M.pdf | |
![]() | RG3216N-2940-W-T1 | RES SMD 294 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-2940-W-T1.pdf | |
![]() | JPN136565/002 | JPN136565/002 MAT DIP | JPN136565/002.pdf | |
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![]() | CSP13F4-11-25 | CSP13F4-11-25 ORIGINAL SFP | CSP13F4-11-25.pdf | |
![]() | BZX84C3V3 3V3 Z14 | BZX84C3V3 3V3 Z14 HKT/CJ SMD or Through Hole | BZX84C3V3 3V3 Z14.pdf | |
![]() | MB5365AP | MB5365AP FUJITSU DIP-8 | MB5365AP.pdf | |
![]() | ADS8330IBR | ADS8330IBR BB/TI QFN-16 | ADS8330IBR.pdf | |
![]() | EKMF101ELL100MF11D | EKMF101ELL100MF11D NIPPONCHEMICON SMD or Through Hole | EKMF101ELL100MF11D.pdf | |
![]() | W52858801H | W52858801H Winbond SMD or Through Hole | W52858801H.pdf |