창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MS-3 AO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MS-3 AO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MS-3 AO | |
관련 링크 | MS-3, MS-3 AO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C0G1E180G030BG | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E180G030BG.pdf | ||
VJ0402D3R6CXCAP | 3.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R6CXCAP.pdf | ||
416F44033ATT | 44MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44033ATT.pdf | ||
HC1-H-AC115V-F | HC RELAY (PLUG-IN, CD-FREE) | HC1-H-AC115V-F.pdf | ||
HRG3216P-1201-D-T1 | RES SMD 1.2K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1201-D-T1.pdf | ||
ESR18EZPJ183 | RES SMD 18K OHM 5% 1/3W 1206 | ESR18EZPJ183.pdf | ||
CMF55232K00FKRE | RES 232K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55232K00FKRE.pdf | ||
A4669#300 | A4669#300 Agilent SOP8 | A4669#300.pdf | ||
29LV800BBMC-90 | 29LV800BBMC-90 MX SMD or Through Hole | 29LV800BBMC-90.pdf | ||
DF1-6P-2.5DSA 05 | DF1-6P-2.5DSA 05 HRS SMD or Through Hole | DF1-6P-2.5DSA 05.pdf | ||
403276-201 | 403276-201 Intel BGA | 403276-201.pdf | ||
SN1001043 | SN1001043 TI QFN | SN1001043.pdf |