창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MS-166-HRMJ-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MS-166-HRMJ-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MS-166-HRMJ-1 | |
| 관련 링크 | MS-166-, MS-166-HRMJ-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| URU1E102MHD | 1000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | URU1E102MHD.pdf | ||
![]() | SQ4410EY-T1_GE3 | MOSFET N-CH 30V 15A 8SOIC | SQ4410EY-T1_GE3.pdf | |
![]() | 7447471047 | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 6.9A 12.2 mOhm Max Radial | 7447471047.pdf | |
![]() | 6-1415541-5 | PT370LB2 | 6-1415541-5.pdf | |
![]() | K4T51043QG-HCE6 | K4T51043QG-HCE6 SAMSUNG BGA | K4T51043QG-HCE6.pdf | |
![]() | LFBGAINTM55QU1A | LFBGAINTM55QU1A FREESCALE SMD or Through Hole | LFBGAINTM55QU1A.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ256GP510-I/PF | dsPIC33FJ256GP510-I/PF MIC QFP | dsPIC33FJ256GP510-I/PF.pdf | |
![]() | CD4502BMJ/883 | CD4502BMJ/883 TI DIP | CD4502BMJ/883.pdf | |
![]() | W981215BH-75I | W981215BH-75I ORIGINAL SMD16 | W981215BH-75I.pdf | |
![]() | RJE5843207/22 | RJE5843207/22 Major SMD or Through Hole | RJE5843207/22.pdf | |
![]() | STMP3505B-TA4 | STMP3505B-TA4 SIGMATEL SMD or Through Hole | STMP3505B-TA4.pdf |