창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MS-150-J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MS-150-J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MS-150-J | |
| 관련 링크 | MS-1, MS-150-J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27013CAT | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27013CAT.pdf | |
![]() | AF0402FR-071K27L | RES SMD 1.27K OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-071K27L.pdf | |
![]() | ORNV10022502T1 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV10022502T1.pdf | |
![]() | 31-6.8UH | 31-6.8UH LY SMD | 31-6.8UH.pdf | |
![]() | ECEC2PA271DJ | ECEC2PA271DJ PANASONIC DIP | ECEC2PA271DJ.pdf | |
![]() | MCZ33905BD3EKR2 | MCZ33905BD3EKR2 FREESCALE SMD or Through Hole | MCZ33905BD3EKR2.pdf | |
![]() | KIA6282K/KEC | KIA6282K/KEC KEC SMD or Through Hole | KIA6282K/KEC.pdf | |
![]() | 74HC85D.653 | 74HC85D.653 PHA SMD or Through Hole | 74HC85D.653.pdf | |
![]() | S29AL004D70MFI02 | S29AL004D70MFI02 Spansion SMD or Through Hole | S29AL004D70MFI02.pdf | |
![]() | NTE1911 | NTE1911 NTE TO-3 | NTE1911.pdf | |
![]() | CL43B225KBNC | CL43B225KBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL43B225KBNC.pdf |