창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MS-12-l-0-TTL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MS-12-l-0-TTL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MS-12-l-0-TTL | |
| 관련 링크 | MS-12-l, MS-12-l-0-TTL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206X223K5RACTU | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | C1206X223K5RACTU.pdf | |
![]() | VJ0603D6R8CLPAP | 6.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R8CLPAP.pdf | |
![]() | 416F40612CLR | 40.61MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612CLR.pdf | |
![]() | HMC1041Z-TR | IC SENSOR MAGN Z-AXIS SMD | HMC1041Z-TR.pdf | |
![]() | UPD808513F1-S11-MNE-E2-SE2 | UPD808513F1-S11-MNE-E2-SE2 NEC BGA | UPD808513F1-S11-MNE-E2-SE2.pdf | |
![]() | 08052R822J9BA0D | 08052R822J9BA0D YAGEO SMD | 08052R822J9BA0D.pdf | |
![]() | S-80854CNNB-B9FT2G | S-80854CNNB-B9FT2G SEIKO SOT23-4 | S-80854CNNB-B9FT2G.pdf | |
![]() | E2406-63201 | E2406-63201 AGILENT SMD or Through Hole | E2406-63201.pdf | |
![]() | DG509ACJ--SILICON. | DG509ACJ--SILICON. SILICON DIP16P | DG509ACJ--SILICON..pdf | |
![]() | RC0513K-120M-D2-N | RC0513K-120M-D2-N CHILISIN INDUCTORTOR | RC0513K-120M-D2-N.pdf | |
![]() | LGK2C392MEHD | LGK2C392MEHD NICHICON DIP | LGK2C392MEHD.pdf | |
![]() | MCP4241-103E/SL | MCP4241-103E/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP4241-103E/SL.pdf |