창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MRFIC1856 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MRFIC1856 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MRFIC1856 | |
| 관련 링크 | MRFIC, MRFIC1856 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1808AA681JATME | 680pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808AA681JATME.pdf | |
![]() | HMC273AMS10GETR | RF Attenuator 31dB ±0.5dB 700MHz ~ 3.8GHz 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad | HMC273AMS10GETR.pdf | |
![]() | LXT305ANF | LXT305ANF LXT DIP | LXT305ANF.pdf | |
![]() | 192110004 | 192110004 MOLEX SMD or Through Hole | 192110004.pdf | |
![]() | BLP-750+ | BLP-750+ MINI SMD or Through Hole | BLP-750+.pdf | |
![]() | 0805B474M160CC | 0805B474M160CC TEAMYOUNG SMD or Through Hole | 0805B474M160CC.pdf | |
![]() | TESVZC21A107MLV12R | TESVZC21A107MLV12R ORIGINAL NEC | TESVZC21A107MLV12R.pdf | |
![]() | FDC6301N(SSOT-6) SMD | FDC6301N(SSOT-6) SMD FSC 25V 0.22A | FDC6301N(SSOT-6) SMD.pdf | |
![]() | HY30 | HY30 HYCOM SMD or Through Hole | HY30.pdf | |
![]() | UPD8289 | UPD8289 NEC DIP | UPD8289.pdf | |
![]() | DS90C32TMX/NOPB | DS90C32TMX/NOPB NS SOP | DS90C32TMX/NOPB.pdf | |
![]() | STi5262-DUC$STi5262-DUD | STi5262-DUC$STi5262-DUD ORIGINAL SMD or Through Hole | STi5262-DUC$STi5262-DUD.pdf |