창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MRF9482T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MRF9482T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MRF9482T1 | |
| 관련 링크 | MRF94, MRF9482T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADUM241E1WBRWZ | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 4 Channel 150Mbps 75kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM241E1WBRWZ.pdf | |
![]() | AM79C30AJ/J | AM79C30AJ/J AMD PLCC | AM79C30AJ/J.pdf | |
![]() | IS42S16320D6BLI | IS42S16320D6BLI ISS SMD or Through Hole | IS42S16320D6BLI.pdf | |
![]() | U3760MBNFN83 | U3760MBNFN83 tfk INSTOCKPACK31tu | U3760MBNFN83.pdf | |
![]() | W9825G2JB-75I | W9825G2JB-75I WINBOND FBGA | W9825G2JB-75I.pdf | |
![]() | 02110610-H | 02110610-H PACKTE BGA | 02110610-H.pdf | |
![]() | RJ4-25V331MH3 | RJ4-25V331MH3 ELNA DIP | RJ4-25V331MH3.pdf | |
![]() | CLA70035CW | CLA70035CW SEAGATE QFP | CLA70035CW.pdf | |
![]() | AP2210K-2.8TRG1 | AP2210K-2.8TRG1 BCD SMD or Through Hole | AP2210K-2.8TRG1.pdf | |
![]() | MAX4129ESD+ | MAX4129ESD+ MAXIM SOP14 | MAX4129ESD+.pdf | |
![]() | CS5238-KP | CS5238-KP CS DIP28 | CS5238-KP.pdf | |
![]() | XCV50-5FG256 | XCV50-5FG256 XILINX BGA | XCV50-5FG256.pdf |