창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MRF8P20160HSR3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MRF8P20160HSR3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MRF8P20160HSR3 | |
관련 링크 | MRF8P201, MRF8P20160HSR3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F271X2ISR | 27.12MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X2ISR.pdf | |
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![]() | SMSC1368DW1T1 | SMSC1368DW1T1 ON SMD or Through Hole | SMSC1368DW1T1.pdf | |
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![]() | 03JB | 03JB PANASONI DIP4 | 03JB.pdf | |
![]() | ISPLSI2032LV8 | ISPLSI2032LV8 LATTICE PLCC | ISPLSI2032LV8.pdf | |
![]() | S24CS02APHTFG | S24CS02APHTFG SEK SMD or Through Hole | S24CS02APHTFG.pdf | |
![]() | MAX3222CPP | MAX3222CPP MAX DIP 20 | MAX3222CPP.pdf | |
![]() | CH1141 | CH1141 NAKAMICHI NULL | CH1141.pdf | |
![]() | K5D553238F-GC33 | K5D553238F-GC33 SAMSUNG BGA | K5D553238F-GC33.pdf | |
![]() | P2751 | P2751 ORIGINAL DIP-14 | P2751.pdf |