창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MRF8595 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MRF8595 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MRF8595 | |
| 관련 링크 | MRF8, MRF8595 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M3464 | FUSE SQUARE 160A 700VAC | 170M3464.pdf | |
![]() | ATS060B-E | 6MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | ATS060B-E.pdf | |
![]() | ERJ-L12UJ99MU | RES SMD 0.099 OHM 5% 1/2W 1812 | ERJ-L12UJ99MU.pdf | |
![]() | FO12.5R-04 | FO12.5R-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | FO12.5R-04.pdf | |
![]() | BU34381-4E | BU34381-4E ROHM SMD or Through Hole | BU34381-4E.pdf | |
![]() | HSW0768-01 | HSW0768-01 HOSIDEN SMD or Through Hole | HSW0768-01.pdf | |
![]() | OM6381ET/1,557 | OM6381ET/1,557 NXP OM6381ET TFBGA228 TR | OM6381ET/1,557.pdf | |
![]() | JM38510/8102302PA | JM38510/8102302PA TI DIP | JM38510/8102302PA.pdf | |
![]() | H1I-381-8 | H1I-381-8 HARRAS CDIP | H1I-381-8.pdf | |
![]() | HE8050L TO-92NL | HE8050L TO-92NL UTC SMD or Through Hole | HE8050L TO-92NL.pdf | |
![]() | EC3A02 | EC3A02 Cincon SMD or Through Hole | EC3A02.pdf |