창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MRF60060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MRF60060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MRF60060 | |
| 관련 링크 | MRF6, MRF60060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30035CST | 30MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035CST.pdf | |
![]() | 1641-152J | 1.5µH Shielded Molded Inductor 835mA 120 mOhm Max Axial | 1641-152J.pdf | |
![]() | BCM2070P81KWFBG | BCM2070P81KWFBG BROADCOM BGA | BCM2070P81KWFBG.pdf | |
![]() | TC35605XBG-001(O) | TC35605XBG-001(O) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC35605XBG-001(O).pdf | |
![]() | TP0202T | TP0202T SILICON SMD or Through Hole | TP0202T.pdf | |
![]() | XC4406-6PQ160C | XC4406-6PQ160C XILINX QFP | XC4406-6PQ160C.pdf | |
![]() | MAX3086EESD | MAX3086EESD MAX SOP14 | MAX3086EESD.pdf | |
![]() | TC74HCT245P | TC74HCT245P TOS DIP | TC74HCT245P.pdf | |
![]() | 2N7002LLG SOT-23 T/R | 2N7002LLG SOT-23 T/R UTC SMD or Through Hole | 2N7002LLG SOT-23 T/R.pdf | |
![]() | WS512K32-20H2I | WS512K32-20H2I EDI SMD or Through Hole | WS512K32-20H2I.pdf |