창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MRF5S21130R5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MRF5S21130R5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MRF5S21130R5 | |
| 관련 링크 | MRF5S21, MRF5S21130R5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ASVMPC-33.000MHZ-LY-T3 | 33MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASVMPC-33.000MHZ-LY-T3.pdf | |
![]() | B380-13 | DIODE SCHOTTKY 80V 3A SMC | B380-13.pdf | |
![]() | PF2205-3K6F1 | RES 3.6K OHM 50W 1% TO220 | PF2205-3K6F1.pdf | |
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![]() | PC814XP1JOOF | PC814XP1JOOF SHARP SOP4 | PC814XP1JOOF.pdf | |
![]() | SA5532AP | SA5532AP TI SMD or Through Hole | SA5532AP.pdf | |
![]() | HU2E687M35040 | HU2E687M35040 SAMW DIP2 | HU2E687M35040.pdf | |
![]() | DM2G150SH6N | DM2G150SH6N DOW 7DM-2 | DM2G150SH6N.pdf | |
![]() | LDV75-012SN | LDV75-012SN Excelsys SMD or Through Hole | LDV75-012SN.pdf | |
![]() | UM/9096 | UM/9096 UM DIP | UM/9096.pdf |