창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MRF5S19130HR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MRF5S19130HR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MRF5S19130HR | |
| 관련 링크 | MRF5S19, MRF5S19130HR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TR3C226K025C0400 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 400 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TR3C226K025C0400.pdf | |
![]() | 416F27112CLR | 27.12MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27112CLR.pdf | |
![]() | T659N26 | T659N26 EUPEC SMD or Through Hole | T659N26.pdf | |
![]() | F731558GPG | F731558GPG TI BGA | F731558GPG.pdf | |
![]() | CB3971 | CB3971 PHILIPPI BGA | CB3971.pdf | |
![]() | DVC5409AGGU-16 | DVC5409AGGU-16 TI BGA | DVC5409AGGU-16.pdf | |
![]() | 15MQ040-NP | 15MQ040-NP IRF SMA | 15MQ040-NP.pdf | |
![]() | TDA2548 | TDA2548 PHILIPS DIP | TDA2548.pdf | |
![]() | MPLEZW-A1-0000-0000D035F | MPLEZW-A1-0000-0000D035F CREE NA | MPLEZW-A1-0000-0000D035F.pdf | |
![]() | UPA2756G | UPA2756G NEC SOP-8 | UPA2756G.pdf | |
![]() | G62VP | G62VP GTM TO-92 | G62VP.pdf | |
![]() | X9317WV8I-2.7T2 | X9317WV8I-2.7T2 INTERSIL TSSOP-8 | X9317WV8I-2.7T2.pdf |