창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MRF24WB0MB/RM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MRF24WB0MA,MB Datasheet MRF24WB0Mx Errata & Datasheet Clarification MRF24Wx0Mx Quick Start Guide | |
주요제품 | IEEE 802.11 - Wi-Fi Modules/Development Kit | |
PCN 설계/사양 | MRF24WB0MA, MRF24WB0MB Datasheet 22/May/2013 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | WiFi | |
프로토콜 | 802.11b | |
변조 | DSSS | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | 2Mbps | |
전력 - 출력 | 10dBm | |
감도 | -91dBm | |
직렬 인터페이스 | JTAG, SPI | |
안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 85mA | |
전류 - 전송 | 115mA ~ 154mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 45 | |
다른 이름 | MRF24WB0MBRM | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MRF24WB0MB/RM | |
관련 링크 | MRF24WB, MRF24WB0MB/RM 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | C0805C121F5GACTU | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C121F5GACTU.pdf | |
![]() | MP4-2Q-1J-1J-1L-0M | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-2Q-1J-1J-1L-0M.pdf | |
![]() | RMCF0603FT110K | RES SMD 110K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT110K.pdf | |
![]() | PHP00805E1580BBT1 | RES SMD 158 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1580BBT1.pdf | |
![]() | CRB25T29EFY3830 | CRB25T29EFY3830 ROHM SMD or Through Hole | CRB25T29EFY3830.pdf | |
![]() | 10F220 | 10F220 Microchip DIP-8 | 10F220.pdf | |
![]() | 795552FQC J C G | 795552FQC J C G LEGERITY LLP | 795552FQC J C G.pdf | |
![]() | EMA5 NOPB | EMA5 NOPB ROHM SOT23-5 | EMA5 NOPB.pdf | |
![]() | TDA2019 | TDA2019 ST DIP | TDA2019.pdf | |
![]() | MP106B | MP106B ORIGINAL CAN8 | MP106B.pdf | |
![]() | HP9901 | HP9901 HP SOP20 | HP9901.pdf | |
![]() | TBB/TI569G | TBB/TI569G SIEMENS SOP | TBB/TI569G.pdf |