창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MRF24J40T-I/ML | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MRF24J40 MRF24J40 Silicon Errata | |
PCN 설계/사양 | Errata Update 16/Jun/2015 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 IC | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | TxRx + MCU | |
RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
프로토콜 | Zigbee®, MiWi® | |
변조 | O-QPSK | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 전송률(최대) | 625kbps | |
전력 - 출력 | 0dBm | |
감도 | -95dBm | |
메모리 크기 | - | |
직렬 인터페이스 | SPI | |
GPIO | 6 | |
전압 - 공급 | 2.4 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 19mA | |
전류 - 전송 | 23mA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 40-VFQFN 노출형 패드 | |
표준 포장 | 1,600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MRF24J40T-I/ML | |
관련 링크 | MRF24J40, MRF24J40T-I/ML 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | MX6AWT-H1-0000-000AB6 | LED Lighting XLamp® MX-6 White 3.3V 300mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX6AWT-H1-0000-000AB6.pdf | |
![]() | SC30101KT | 100µH Shielded Inductor 149mA 8 Ohm Max Axial | SC30101KT.pdf | |
![]() | FCF20FP-R200 | FCF20FP-R200 PDC SMD or Through Hole | FCF20FP-R200.pdf | |
![]() | BU90030 | BU90030 ROHM DIPSOP | BU90030.pdf | |
![]() | SDC630L-1 | SDC630L-1 DDC SMD or Through Hole | SDC630L-1.pdf | |
![]() | MCB0805G102PT-PB | MCB0805G102PT-PB AEM SMD | MCB0805G102PT-PB.pdf | |
![]() | MAX800MEPE | MAX800MEPE MAXIM DIP | MAX800MEPE.pdf | |
![]() | 2SA1577 T106Q | 2SA1577 T106Q ROHM SOT-23 | 2SA1577 T106Q.pdf | |
![]() | SA-25-310 | SA-25-310 SOARING SMD or Through Hole | SA-25-310.pdf | |
![]() | V257B | V257B ST BGA | V257B.pdf | |
![]() | 82-5589 | 82-5589 Amphenol SMD or Through Hole | 82-5589.pdf | |
![]() | 88W8335-E1-TGJ-C000 | 88W8335-E1-TGJ-C000 MARVELL SMD or Through Hole | 88W8335-E1-TGJ-C000.pdf |