창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MRF166 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MRF166 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 211-07 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MRF166 | |
관련 링크 | MRF, MRF166 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W33S24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33S24M00000.pdf | |
![]() | RG2012V-1371-D-T5 | RES SMD 1.37K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-1371-D-T5.pdf | |
![]() | CRCW0603866RFKTB | RES SMD 866 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603866RFKTB.pdf | |
![]() | CMF55800R00BEEA | RES 800 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55800R00BEEA.pdf | |
![]() | TUA2009XC | TUA2009XC SIEMENS SSOP | TUA2009XC.pdf | |
![]() | GM1EG55221A | GM1EG55221A SHARP SMD or Through Hole | GM1EG55221A.pdf | |
![]() | MSS-053.3 | MSS-053.3 CTC SMD or Through Hole | MSS-053.3.pdf | |
![]() | SMLG10e3/TR13 | SMLG10e3/TR13 Microsemi DO-215AB | SMLG10e3/TR13.pdf | |
![]() | TP3052V-XCOMBO | TP3052V-XCOMBO NSC PLCC | TP3052V-XCOMBO.pdf | |
![]() | DG9461DY-T1-E3 | DG9461DY-T1-E3 VISHAYSILICONIX SOIC N | DG9461DY-T1-E3.pdf | |
![]() | B37872-K1223-K60 | B37872-K1223-K60 EPCOS SMD or Through Hole | B37872-K1223-K60.pdf | |
![]() | LQG21H10NJ | LQG21H10NJ MURATA SMD or Through Hole | LQG21H10NJ.pdf |