창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MRF1509 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MRF1509 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MRF1509 | |
| 관련 링크 | MRF1, MRF1509 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32563J1685K | 6.8µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2-DIP 0.945" L x 0.276" W (24.00mm x 7.00mm) | B32563J1685K.pdf | |
![]() | HTC1005-1E-R30-T35-L5 | 0.30pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) | HTC1005-1E-R30-T35-L5.pdf | |
![]() | 402F26011CKT | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26011CKT.pdf | |
![]() | HY1-24V | Telecom Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | HY1-24V.pdf | |
![]() | CRCW0805100MJPTAHR | RES SMD 100M OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW0805100MJPTAHR.pdf | |
![]() | TISP1120H3BJR-S | TISP1120H3BJR-S BOURNS SMB DO-214AA | TISP1120H3BJR-S.pdf | |
![]() | SC13783VK5-8M74D | SC13783VK5-8M74D FREESCAL BGA | SC13783VK5-8M74D.pdf | |
![]() | 2-1318117-3 | 2-1318117-3 TYCO SMD or Through Hole | 2-1318117-3.pdf | |
![]() | SW28DXC930 | SW28DXC930 WESTCODE SMD or Through Hole | SW28DXC930.pdf | |
![]() | GL22V10-25LPI | GL22V10-25LPI LATTICE DIP | GL22V10-25LPI.pdf | |
![]() | AGF-10S15 | AGF-10S15 MINMAX SMD or Through Hole | AGF-10S15.pdf | |
![]() | DAC03 | DAC03 PMI DIP-16 | DAC03.pdf |