창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MRE-224D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MRE-224D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MRE-224D | |
관련 링크 | MRE-, MRE-224D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTD-8.000MHZ-XC-E | 8MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-8.000MHZ-XC-E.pdf | |
![]() | AOCJY3B-10.000MHZ-F-SW | 10MHz Sine Wave OCXO Oscillator Through Hole 12V | AOCJY3B-10.000MHZ-F-SW.pdf | |
![]() | CRCW25124K70JNEGHP | RES SMD 4.7K OHM 5% 1.5W 2512 | CRCW25124K70JNEGHP.pdf | |
![]() | CRCW1210576RFKTA | RES SMD 576 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210576RFKTA.pdf | |
![]() | UPD789188CT032 | UPD789188CT032 NEC DIP | UPD789188CT032.pdf | |
![]() | QC80503CSM | QC80503CSM INTEL BGA | QC80503CSM.pdf | |
![]() | BKO-CB0359H01 | BKO-CB0359H01 MITSUBISHI ZIP | BKO-CB0359H01.pdf | |
![]() | T520V337K2R5ATE009 | T520V337K2R5ATE009 KEMET SMD or Through Hole | T520V337K2R5ATE009.pdf | |
![]() | 12LC509A-04I/P | 12LC509A-04I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 12LC509A-04I/P.pdf | |
![]() | UPD23C4001EJGW-347 | UPD23C4001EJGW-347 NEC SOP | UPD23C4001EJGW-347.pdf | |
![]() | TDA12020H/N1FOB | TDA12020H/N1FOB NXP QFP | TDA12020H/N1FOB.pdf | |
![]() | BWR-15/330-D12 | BWR-15/330-D12 DOATEL SMD or Through Hole | BWR-15/330-D12.pdf |