창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MR891 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MR891 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MR891 | |
| 관련 링크 | MR8, MR891 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BC9782 | BC9782 CHOP SOP28 | BC9782.pdf | |
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![]() | MC521ED-G-FSF02 | MC521ED-G-FSF02 MagnaChip SMD or Through Hole | MC521ED-G-FSF02.pdf | |
![]() | 49227 | 49227 NSC SOP16 | 49227.pdf | |
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![]() | SML-D12Y8WT86 (KQ2) | SML-D12Y8WT86 (KQ2) ROHM LED | SML-D12Y8WT86 (KQ2).pdf | |
![]() | UCC2918 | UCC2918 TI SOP | UCC2918.pdf | |
![]() | H1I-509-5 | H1I-509-5 HARRIS DIP | H1I-509-5.pdf | |
![]() | 1N3671R | 1N3671R MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N3671R.pdf | |
![]() | DG413J | DG413J MAXIM DIP | DG413J.pdf | |
![]() | MAX3815ECB | MAX3815ECB MAXIM TQFP | MAX3815ECB.pdf |