창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MR860 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MR860 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MR860 | |
| 관련 링크 | MR8, MR860 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC1005F6042CS | RES SMD 60.4K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F6042CS.pdf | |
![]() | Y0075600R000T0L | RES 600 OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y0075600R000T0L.pdf | |
![]() | MB3759PF-G-BND-HN-E | MB3759PF-G-BND-HN-E FUJITSU SOP-16 | MB3759PF-G-BND-HN-E.pdf | |
![]() | KIC70N1102PR(L100) | KIC70N1102PR(L100) KEC SOT89 | KIC70N1102PR(L100).pdf | |
![]() | DGB1546PA | DGB1546PA N/A SMD | DGB1546PA.pdf | |
![]() | DS3886AVFN | DS3886AVFN REI Call | DS3886AVFN.pdf | |
![]() | MBCG24692-4422PF-G | MBCG24692-4422PF-G FUJITSU QFP | MBCG24692-4422PF-G.pdf | |
![]() | 2502B | 2502B TI SOT-163 | 2502B.pdf | |
![]() | MCO3905T-I/SS | MCO3905T-I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCO3905T-I/SS.pdf | |
![]() | NTS30X7R2A334MT | NTS30X7R2A334MT NIPPON SMD | NTS30X7R2A334MT.pdf | |
![]() | 6X12000094 | 6X12000094 TXC SMD or Through Hole | 6X12000094.pdf | |
![]() | BCM7400B | BCM7400B BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7400B.pdf |