창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MR850 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MR850 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-201 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MR850 | |
| 관련 링크 | MR8, MR850 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | STD5N52U | MOSFET N-CH 525V 4.4A DPAK | STD5N52U.pdf | |
![]() | RG1608P-1542-D-T5 | RES SMD 15.4KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-1542-D-T5.pdf | |
![]() | OY47GKE | RES 4.7 OHM 2W 10% AXIAL | OY47GKE.pdf | |
![]() | SN75ALS085DWR | SN75ALS085DWR TI NA | SN75ALS085DWR.pdf | |
![]() | 0022J | 0022J N/A SOP-9 | 0022J.pdf | |
![]() | K6X8016C3B-TF55T | K6X8016C3B-TF55T SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X8016C3B-TF55T.pdf | |
![]() | TSB82BA2 | TSB82BA2 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSB82BA2.pdf | |
![]() | ACTJ16H6.000 | ACTJ16H6.000 ACTEL SMD or Through Hole | ACTJ16H6.000.pdf | |
![]() | CR6002F | CR6002F CARETTA MSOP8 | CR6002F.pdf | |
![]() | DF13-3032SCFA(05) | DF13-3032SCFA(05) HRS SMD or Through Hole | DF13-3032SCFA(05).pdf | |
![]() | CLB-073-11B3A-B-A | CLB-073-11B3A-B-A CarlingTechnologies 7 AMP METAL BLK | CLB-073-11B3A-B-A.pdf | |
![]() | BU4809FVE-TR | BU4809FVE-TR ROHM SMD or Through Hole | BU4809FVE-TR.pdf |