창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MR6266 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MR6266 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-24P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MR6266 | |
| 관련 링크 | MR6, MR6266 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7100.1161.96 | FUSE BOARD MNT 400MA 250VAC/VDC | 7100.1161.96.pdf | |
![]() | RG2012N-181-W-T5 | RES SMD 180 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-181-W-T5.pdf | |
![]() | CRCW08058R06FKEB | RES SMD 8.06 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08058R06FKEB.pdf | |
![]() | FMA09N65GY | FMA09N65GY FUJ TO-220F | FMA09N65GY.pdf | |
![]() | DF7058SFAKV | DF7058SFAKV Renesas SMD or Through Hole | DF7058SFAKV.pdf | |
![]() | TEA7053DP | TEA7053DP SAMSUNG DIP28 | TEA7053DP.pdf | |
![]() | M34507M4-081FP | M34507M4-081FP RRENESAS SOP24 | M34507M4-081FP.pdf | |
![]() | 6601BCBZ | 6601BCBZ INFINEON SOP-8 | 6601BCBZ.pdf | |
![]() | CAT51C262-80 | CAT51C262-80 CSI ZIP-24 | CAT51C262-80.pdf | |
![]() | SML-510MWT86T | SML-510MWT86T ROHM SMD or Through Hole | SML-510MWT86T.pdf | |
![]() | TYABOA111266KC40R | TYABOA111266KC40R TOSHIBA BGA | TYABOA111266KC40R.pdf | |
![]() | BCM5387IFB | BCM5387IFB Broadcom NA | BCM5387IFB.pdf |